外媒：台湾积体电路制造的美国新工厂也有可能先为苹果和NVIDIA代工，为AMD生产最新产品。

　　据界面新闻援引日经新闻12月6日报道，台湾积体电路制造( TSMC )计划在美国亚利桑那州建设的新工厂，也有可能首先代理美国苹果和NVIDIA(NVIDIA )，生产AMD的最新产品。 美国工厂还计划生产最先进的“3纳米产品”，预计生产规模也将扩大到最初计划的两倍。

　　据知情人士透露，在亚利桑那州建设的新工厂将于2023年底投产，从事iPhone业务的苹果是该工厂的第一家客户，其次是大型图像处理半导体企业NVIDIA。 CPU的重要供应商AMD和该公司旗下的Xilinx等美国半导体制造商也很有可能在台湾积体电路制造亚利桑那州工厂生产最先进的产品。 随着更先进芯片的生产，产能将翻倍，至少达到4万枚以上，或更高。

　　台湾积体电路制造、NVIDIA和AMD不发表评论，但苹果没有回复。